TLV5627CDR vs TLV5604CDG4

Dieser detaillierte Vergleich von TLV5627CDR und TLV5604CDG4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

TLV5627CDR

Texas Instruments

Lifecycle
Active
Stock
4073 Stückzahl
Package
SOIC-16
Series
Data Acquisition von Digital to Analog Converters (DAC)
+Stückliste Anfrage
Part B

TLV5604CDG4

Texas Instruments

Lifecycle
Active
Stock
8907 Stückzahl
Package
SOIC-16
Series
Data Acquisition von Digital to Analog Converters (DAC)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification TLV5627CDR TLV5604CDG4
Supplier - Texas Instruments
Part Status Active Discontinued at Digi-Key
Number of Bits 8 10
Number of D/A Converters 4 4
Settling Time 18µs 18µs
Output Type Voltage - Buffered Voltage - Buffered
Differential Output No No
Data Interface SPI SPI
Reference Type External External
Voltage - Supply, Analog 2.7V ~ 3.3V, 5V 2.7V ~ 3.3V, 5V
Voltage - Supply, Digital 2.7V ~ 3.3V, 5V 2.7V ~ 3.3V, 5V
INL / DNL(LSB) ±0.3, ±0.03 ±1 (Max), ±0.1
Architecture String DAC String DAC
Operating Temperature 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C
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