TS3A24159YZPR vs TS3A225EYFFR Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von TS3A24159YZPR und TS3A225EYFFR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
DSBGA-10
UFBGA-16
Beschreibung
IC SWITCH DUAL SPDT 10DSBGA
IC AUDIO SWITCH HDST 16DSBGA
Supplier
-
Texas Instruments,Rochester Electronics, LLC
Part Status
Active
Active
Applications
-
Detection
Multiplexer / Demultiplexer Circuit
2:1
2:1
Switch Circuit
SPDT
SPDT
Number of Channels
-
2
On - State Resistance(Max)
300mOhm
70mOhm
Voltage - Supply, Single (V+)
1.65V ~ 3.6V
2.7V ~ 4.5V
Features
-
Break-Before-Make, I²C
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Number of Circuits
2
-
Channel - to - Channel Matching(ΔRon)
10mOhm
-
Switch Time(Ton Toff)(Max)
35ns, 25ns
-
-3 dB Bandwidth
23MHz
-
Charge Injection
9pC
-
Channel Capacitance(CS(off)CD(off))
90pF
-
Current - Leakage(IS(off))(Max)
10nA
-
Crosstalk
-96dB @ 1MHz
-
