TSV912IDT vs TSV911AID

Dieser detaillierte Vergleich von TSV912IDT und TSV911AID bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
TSV912IDT

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7260 Stückzahl | UMW
TSV911AID

+Stückliste

3313 Stückzahl | STMikroelektronik
Paket SOIC-8
Beschreibung IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 8SOIC
Supplier - STMicroelectronics
ProductStatus - Obsolete
AmplifierType - General Purpose
NumberofCircuits - 1
OutputType - Rail-to-Rail
SlewRate - 4.5V/µs
GainBandwidthProduct - 8 MHz
Current-InputBias - 1 pA
Current-Supply - 820µA
Current-Output/Channel - 35 mA
Voltage-SupplySpan(Min) - 2.5 V
Voltage-SupplySpan(Max) - 5.5 V
OperatingTemperature - -40°C ~ 125°C
MountingType - Surface Mount
Series TSV91x -
Part Status Active -
Voltage - Input Offset 100 µV -
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) -
Vergleichsmodell : TSV912IDT TSV911AID

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