W25Q256FVFIG vs W25Q256FVFIF Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von W25Q256FVFIG und W25Q256FVFIF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
W25Q256FVFIG

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1246 Stückzahl | Winbond Electronics
W25Q256FVFIF

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3439 Stückzahl | Winbond Electronics
Paket SOIC-16
Beschreibung IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC
Series SpiFlash® SpiFlash®
Part Status Discontinued at DigiKey Discontinued at Digi-Key
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 256Mbit 256Mb (32M x 8)
Memory Interface SPI - Quad I/O, QPI SPI - Quad I/O, QPI
Clock Frequency 104 MHz 104 MHz
Write Cycle Time - Word Page - 50µs, 3ms
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number W25Q256 -
Digi Key Programmable Verified -
Memory Organization 32M x 8 -
Write Cycle Time - Word, Page 50µs, 3ms -
Packaging Tube -
Vergleichsmodell : W25Q256FVFIG W25Q256FVFIF

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