W25Q32FVSSIG vs W25Q32FVSFIG Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von W25Q32FVSSIG und W25Q32FVSFIG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
W25Q32FVSSIG

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3695 Stückzahl | Winbond Electronics
W25Q32FVSFIG

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2272 Stückzahl | Winbond Electronics
Paket SOIC-16
Beschreibung IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 16SOIC
Series SpiFlash® SpiFlash®
Part Status Obsolete Obsolete
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 32Mbit 32Mb (4M x 8)
Memory Interface SPI - Quad I/O, QPI SPI - Quad I/O, QPI
Clock Frequency 104 MHz 104 MHz
Write Cycle Time - Word Page - 50µs, 3ms
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number W25Q32 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Memory Organization 4M x 8 -
Write Cycle Time - Word, Page 50µs, 3ms -
Packaging Tube -
Vergleichsmodell : W25Q32FVSSIG W25Q32FVSFIG

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