W25Q64BVSFIG vs W25Q64CVSFSG Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von W25Q64BVSFIG und W25Q64CVSFSG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
W25Q64BVSFIG

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6037 Stückzahl | Winbond Electronics
W25Q64CVSFSG

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4084 Stückzahl | Winbond Electronics
Paket SOIC-16
Beschreibung IC FLASH 64MBIT SPI 80MHZ 16SOIC IC FLASH
Series SpiFlash® SpiFlash®
Part Status Obsolete Obsolete
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 64Mbit 64Mb (8M x 8)
Memory Interface SPI SPI - Quad I/O
Clock Frequency 80 MHz 80 MHz
Write Cycle Time - Word Page - 50µs, 3ms
Access Time - 6 ns
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number W25Q64 -
Digi Key Programmable Verified -
Memory Organization 8M x 8 -
Write Cycle Time - Word, Page 3ms -
Packaging Tube -
Vergleichsmodell : W25Q64BVSFIG W25Q64CVSFSG

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