W25Q64BVSFIG vs W25Q64JVSFIM

Dieser detaillierte Vergleich von W25Q64BVSFIG und W25Q64JVSFIM bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
W25Q64BVSFIG

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6037 Stückzahl | Winbond Electronics
W25Q64JVSFIM

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4605 Stückzahl | Winbond Electronics
Paket
Beschreibung IC FLASH 64MBIT SPI 80MHZ 16SOIC IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC
Series SpiFlash® SpiFlash®
Part Status Obsolete Active
Base Product Number W25Q64 W25Q64
DigiKey Programmable Verified Verified
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 64Mbit 64Mbit
Memory Organization 8M x 8 8M x 8
Memory Interface SPI SPI - Quad I/O
Clock Frequency 80 MHz 133 MHz
Write Cycle Time - Word, Page 3ms 3ms
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Tube Tray
Vergleichsmodell : W25Q64BVSFIG W25Q64JVSFIM

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