W25Q64JVSFIQ vs W25Q64CVSFIG

Dieser detaillierte Vergleich von W25Q64JVSFIQ und W25Q64CVSFIG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

W25Q64JVSFIQ

Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 5225 Stückzahl
Series: Arbeitsspeicher

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Part B

W25Q64CVSFIG

Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 8785 Stückzahl
Package: SOIC-16
Series: Speicher

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Full specification comparison

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Specification	W25Q64JVSFIQ	W25Q64CVSFIG
Series	SpiFlash®	SpiFlash®
Part Status	Active	Obsolete
Memory Type	Non-Volatile	Non-Volatile
Memory Format	FLASH	FLASH
Technology	FLASH - NOR	FLASH - NOR
Memory Size	64Mbit	64Mb (8M x 8)
Memory Interface	SPI - Quad I/O	SPI - Quad I/O
Clock Frequency	133 MHz	80 MHz
Write Cycle Time - Word Page	-	50µs, 3ms
Voltage - Supply	2.7V ~ 3.6V	2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Base Product Number	W25Q64	-
Digi Key Programmable	Verified	-
Memory Organization	8M x 8	-
Write Cycle Time - Word, Page	3ms	-
Packaging	Tray	-

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