W25Q80DVSNIG vs W25Q80BLSSIG

Dieser detaillierte Vergleich von W25Q80DVSNIG und W25Q80BLSSIG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

W25Q80DVSNIG

Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 1957 Stückzahl
Series: Arbeitsspeicher

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Part B

W25Q80BLSSIG

Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 3675 Stückzahl
Package: SOIC-8
Series: Speicher

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Full specification comparison

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Specification	W25Q80DVSNIG	W25Q80BLSSIG
Series	SpiFlash®	SpiFlash®
Part Status	Active	Discontinued at Digi-Key
Memory Type	Non-Volatile	Non-Volatile
Memory Format	FLASH	FLASH
Technology	FLASH - NOR	FLASH - NOR
Memory Size	8Mbit	8Mb (1M x 8)
Memory Interface	SPI - Quad I/O	SPI - Quad I/O
Clock Frequency	104 MHz	80 MHz
Write Cycle Time - Word Page	-	800µs
Voltage - Supply	2.7V ~ 3.6V	2.3V ~ 3.6V
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Base Product Number	W25Q80	-
Digi Key Programmable	Verified	-
Memory Organization	1M x 8	-
Write Cycle Time - Word, Page	3ms	-
Packaging	Tube	-

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