W25Q80DVSNIG vs W25Q80DLSVIG Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von W25Q80DVSNIG und W25Q80DLSVIG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
W25Q80DVSNIG

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1957 Stückzahl | Winbond Electronics
W25Q80DLSVIG

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5782 Stückzahl | Winbond Electronics
Paket SOIC-8
Beschreibung IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8SOIC IC FLASH 8MBIT SPI 104MHZ 8VSOP
Series SpiFlash® SpiFlash®
Part Status Active Obsolete
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 8Mbit 8Mb (1M x 8)
Memory Interface SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O
Clock Frequency 104 MHz 104 MHz
Write Cycle Time - Word Page - 3ms
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V 2.3V ~ 3.6V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number W25Q80 -
Digi Key Programmable Verified -
Memory Organization 1M x 8 -
Write Cycle Time - Word, Page 3ms -
Packaging Tube -
Vergleichsmodell : W25Q80DVSNIG W25Q80DLSVIG

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