XC3S1400A-4FGG676C vs XC3S1400A-4FGG484I

Dieser detaillierte Vergleich von XC3S1400A-4FGG676C und XC3S1400A-4FGG484I bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

XC3S1400A-4FGG676C

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 6791 Stückzahl
Package: BGA-676
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

XC3S1400A-4FGG484I

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 6565 Stückzahl
Package: BGA-484
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	XC3S1400A-4FGG676C	XC3S1400A-4FGG484I
Series	Spartan®-3A	Spartan®-3A
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	2816	2816
Number of Logic Elements/Cells	25344	25344
Total RAM Bits	589824	589824
Number of I/O	502	375
Number of Gates	1400000	1400000
Voltage - Supply	1.14V ~ 1.26V	1.14V ~ 1.26V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)

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