XC3S400A-4FGG400C vs XC3S400A-4FTG256I

Dieser detaillierte Vergleich von XC3S400A-4FGG400C und XC3S400A-4FTG256I bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

XC3S400A-4FGG400C

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 5442 Stückzahl
Package: FBGA-400
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

XC3S400A-4FTG256I

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 1829 Stückzahl
Package: FBGA-256
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	XC3S400A-4FGG400C	XC3S400A-4FTG256I
Series	Spartan®-3A	Spartan®-3A
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	896	896
Number of Logic Elements/Cells	8064	8064
Total RAM Bits	368640	368640
Number of I/O	311	195
Number of Gates	400000	400000
Voltage - Supply	1.14V ~ 1.26V	1.14V ~ 1.26V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)

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