XC6SLX25-2CSG324C vs XC6SLX9-2CSG324C

Dieser detaillierte Vergleich von XC6SLX25-2CSG324C und XC6SLX9-2CSG324C bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

XC6SLX25-2CSG324C

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 2046 Stückzahl
Package: CSBGA-324
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

XC6SLX9-2CSG324C

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 1916 Stückzahl
Package: BGA-324
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	XC6SLX25-2CSG324C	XC6SLX9-2CSG324C
Series	Spartan®-6 LX	Spartan®-6 LX
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	1879	715
Number of Logic Elements/Cells	24051	9152
Total RAM Bits	958464	589824
Number of I/O	226	200
Voltage - Supply	1.14V ~ 1.26V	1.14V ~ 1.26V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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