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Startseite / Paket / ACP-1230S-4L2S

ACP-1230S-4L2S

Herstellerteil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Betrieb
A3T21H450W23SR6 AIRFAST RF POWER LDMOS TRANSISTO NXP USA Inc. 7226

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A2T23H200W23SR6 AIRFAST RF POWER LDMOS TRANSISTO NXP USA Inc. 150

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A3T21H360W23SR6 AIRFAST RF POWER LDMOS TRANSISTO NXP USA Inc. 10100

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Anderes Paket

  • 12-SMD Module
  • 25-XFBGA, WLCSP
  • 24-LBGA, CSPBGA
  • 12-LFLGA
  • 8-DIP (0.260, 6.60mm)
  • 14-SMD Module, No Lead
  • SOT1426-1
  • 16-BSOP (0.252, 6.40mm Width) + 2 Heat Tabs
  • 14-TFLGA
  • 28-SOP (0.311, 7.90mm Width) Exposed Pad + 2 Heat Tabs
  • 36-UFBGA, WLCSP
  • 201-LFBGA
  • 100TQFP
  • SMB-2
  • 20-BFLGA

Beliebtes Paket

  • 8 DFN
  • µDFN-10
  • SOT-23-3
  • 12-WFQFN Exposed Pad
  • 64-Lead LQFP (10mm x 10mm)
  • 8 MSOP
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 16-lead SOIC
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • PG-TO220-3
  • 100-BQFP
  • 10-DIP(0.300",7.62mm)
  • 8-Pin SOIC(NB)
  • D²PAK-5 (TO-263-5)
  • 48-VFQFN Exposed Pad

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