10M08DAF256C8G vs 10M08DAF256C8GES Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von 10M08DAF256C8G und 10M08DAF256C8GES bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
10M08DAF256C8G

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3270 Stückzahl | Intel
10M08DAF256C8GES

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6174 Stückzahl | Intel
Paket LBGA-256 LBGA-256
Beschreibung IC FPGA 178 I/O 256FBGA IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Supplier - Intel
Series MAX® 10 MAX® 10
Part Status Active Discontinued at Digi-Key
Number of LABs/CLBs 500 500
Number of Logic Elements/Cells 8000 8000
Total RAM Bits 387072 387072
Number of I/O 178 178
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : 10M08DAF256C8G 10M08DAF256C8GES

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