10M16DAU324C8G vs 10M16DCU324C8G Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von 10M16DCU324C8G und 10M16DAU324C8G bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Paket
LFBGA-324
Beschreibung
IC FPGA 246 I/O 324UBGA
IC FPGA 246 I/O 324UBGA
Series
MAX® 10
MAX® 10
Part Status
Active
Active
Digi Key Programmable
Not Verified
-
Number of LA Bs / CL Bs
1000
-
Number of Logic Elements / Cells
16000
-
Total RAM Bits
562176
562176
Number of I/O
246
246
Voltage - Supply
1.15V ~ 1.25V
1.15V ~ 1.25V
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
0°C ~ 85°C (TJ)
Packaging
Tray
-
Number of LABs/CLBs
-
1000
Number of Logic Elements/Cells
-
16000
