10M25DAF484C8G vs 10M25DCF484C7G

Dieser detaillierte Vergleich von 10M25DAF484C8G und 10M25DCF484C7G bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

10M25DAF484C8G

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 4515 Stückzahl
Package: FBGA-484
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

10M25DCF484C7G

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 6451 Stückzahl
Package: BGA-484
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	10M25DAF484C8G	10M25DCF484C7G
Supplier	-	Intel
Series	MAX® 10	MAX® 10
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	1563	1563
Number of Logic Elements/Cells	25000	25000
Total RAM Bits	691200	691200
Number of I/O	360	360
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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