ADSP-BF532SBBCZ400 vs ADSP-BF533SBBC500

Dieser detaillierte Vergleich von ADSP-BF532SBBCZ400 und ADSP-BF533SBBC500 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification ADSP-BF532SBBCZ400 ADSP-BF533SBBC500
Supplier - Rochester Electronics, LLC,Analog Devices Inc.
Series Blackfin® Blackfin®
Part Status Active Obsolete
Type Fixed Point Fixed Point
Interface SPI, SSP, UART SPI, SSP, UART
Clock Rate 400MHz 500MHz
Non - Volatile Memory ROM (1kB) ROM (1kB)
On - Chip RAM 84kB 148kB
Voltage - I / O 3.30V 3.30V
Voltage - Core 1.20V 1.20V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount