ADSP-BF532SBBCZ400 vs ADSP-BF533SKBC600

Dieser detaillierte Vergleich von ADSP-BF532SBBCZ400 und ADSP-BF533SKBC600 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

ADSP-BF532SBBCZ400

Analog Devices Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3868 Stückzahl
Package: LFBGA-160
Series: Embedded (Digital Signal Processors)

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Part B

ADSP-BF533SKBC600

Analog Devices Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7865 Stückzahl
Package: LFBGA-160
Series: Embedded (Digital Signal Processors)

+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification	ADSP-BF532SBBCZ400	ADSP-BF533SKBC600
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	Blackfin®	Blackfin®
Part Status	Active	Obsolete
Type	Fixed Point	Fixed Point
Interface	SPI, SSP, UART	SPI, SSP, UART
Clock Rate	400MHz	600MHz
Non - Volatile Memory	ROM (1kB)	ROM (1kB)
On - Chip RAM	84kB	148kB
Voltage - I / O	3.30V	1.8V, 2.5V, 3.3V
Voltage - Core	1.20V	1.30V
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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