AS4C64M16D3B-12BCN vs AS4C64M16D2-25BIN

Dieser detaillierte Vergleich von AS4C64M16D3B-12BCN und AS4C64M16D2-25BIN bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

AS4C64M16D3B-12BCN

Alliance Memory, Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7644 Stückzahl
Package: FBGA-96
Series: Speicher

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Part B

AS4C64M16D2-25BIN

Alliance Memory, Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4262 Stückzahl
Package: TFBGA-84
Series: Speicher

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Full specification comparison

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Specification	AS4C64M16D3B-12BCN	AS4C64M16D2-25BIN
Supplier	-	Alliance Memory, Inc.
Part Status	Active	Obsolete
Memory Type	Volatile	Volatile
Memory Format	DRAM	DRAM
Technology	SDRAM - DDR3	SDRAM - DDR2
Memory Size	1Gb (64M x 16)	1Gb (64M x 16)
Memory Interface	Parallel	Parallel
Clock Frequency	800 MHz	400 MHz
Write Cycle Time - Word Page	15ns	15ns
Access Time	20 ns	400 ps
Voltage - Supply	1.425V ~ 1.575V	1.7V ~ 1.9V
Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TC)	-40°C ~ 95°C (TC)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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