BCP56-16 vs BCP56-10115

Dieser detaillierte Vergleich von BCP56-16 und BCP56-10115 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
BCP56-16

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6131 Stückzahl | Diotec Halbleiter
BCP56-10115

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8707 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT-223 SOT-223-3
Beschreibung TRANS NPN 80V 1A SOT223 NOW NEXPERIA BCP56-10 - SMALL SI
ProductStatus Active Active
TransistorType NPN -
Current-Collector(Ic)(Max) 1 A -
Voltage-CollectorEmitterBreakdown(Max) 80 V -
VceSaturation(Max)@IbIc 500mV @ 50mA, 500mA -
Current-CollectorCutoff(Max) 100nA (ICBO) -
DCCurrentGain(hFE)(Min)@IcVce 100 @ 150mA, 2V -
Power-Max 2 W -
Frequency-Transition 100MHz -
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -
MountingType Surface Mount -
Vergleichsmodell : BCP56-16 BCP56-10115

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