BCP56T1G vs BCP56-16

Dieser detaillierte Vergleich von BCP56-16 und BCP56T1G bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
BCP56-16

+Stückliste

6131 Stückzahl | Diotec Halbleiter
BCP56T1G

+Stückliste

1856 Stückzahl | Onsemi
Paket SOT-223 SOT-223-4
Beschreibung TRANS NPN 80V 1A SOT223 TRANS NPN 80V 1A SOT223
ProductStatus Active Active
TransistorType NPN NPN
Current-Collector(Ic)(Max) 1 A 1 A
Voltage-CollectorEmitterBreakdown(Max) 80 V 80 V
VceSaturation(Max)@IbIc 500mV @ 50mA, 500mA 500mV @ 50mA, 500mA
Current-CollectorCutoff(Max) 100nA (ICBO) 100nA (ICBO)
DCCurrentGain(hFE)(Min)@IcVce 100 @ 150mA, 2V 40 @ 150mA, 2V
Power-Max 2 W 1.5 W
Frequency-Transition 100MHz 130MHz
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -65°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : BCP56-16 BCP56T1G

+Stückliste Anfrage