CDCLVC1310RHBR vs CDCLVP111RHBR

Dieser detaillierte Vergleich von CDCLVC1310RHBR und CDCLVP111RHBR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
CDCLVC1310RHBR

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7324 Stückzahl | Texas Instruments
CDCLVP111RHBR

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4471 Stückzahl | Texas Instruments
Paket VQFN (RHB)-32 32-VFQFN Exposed Pad
Beschreibung IC CLK BUFFER 3:10 200MHZ 32QFN IC CLK BUFFER 1:10 3.5GHZ 32QFN
Supplier - Texas Instruments
ProductStatus Active Active
Type Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
NumberofCircuits 1 1
Ratio-Input:Output 3:10 1:10
Differential-Input:Output Yes/No Yes/Yes
Input HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL, Crystal CML, LVDS, LVPECL, SSTL
Output LVCMOS LVPECL
Frequency-Max 200 MHz 3.5 GHz
Voltage-Supply 2.375V ~ 3.465V 2.375V ~ 3.8V
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : CDCLVC1310RHBR CDCLVP111RHBR

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