DS12C887+ vs DS12C887A+ Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von DS12C887+ und DS12C887A+ bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
EDIP-24
DIP-24
Beschreibung
IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP
IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC,Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Part Status
Active
Obsolete
Type
Clock/Calendar
Clock/Calendar
Features
Alarm, Leap Year
Alarm, Daylight Savings, Leap Year, NVSRAM, Square Wave Output
Memory Size
31B
113B
Time Format
HH:MM:SS (12/24 hr)
HH:MM:SS (12/24 hr)
Date Format
YY-MM-DD-dd
YY-MM-DD-dd
Interface
I²C, 2-Wire Serial
Parallel
Voltage - Supply
1.3V ~ 5.5V
4.5V ~ 5.5V
Voltage - Supply, Battery
1.3V ~ 5.5V
2.5V ~ 4V
Current - Timekeeping(Max)
0.93µA ~ 1.1µA @ 3V ~ 5V
15mA @ 4.5V ~ 5.5V
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C
0°C ~ 70°C
Mounting Type
Surface Mount
Through Hole
