DSP56303AG100 vs DSP56301PW80

Dieser detaillierte Vergleich von DSP56303AG100 und DSP56301PW80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

DSP56301PW80

NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
9994 Stückzahl
Package
LQFP-208
Series
Embedded (Digital Signal Processors)
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Specification DSP56303AG100 DSP56301PW80
Supplier - NXP USA Inc.
Series DSP563xx DSP563xx
Part Status Obsolete Obsolete
Type Fixed Point Fixed Point
Interface Host Interface, SSI, SCI Host Interface, SSI, SCI
Clock Rate 100MHz 80MHz
Non - Volatile Memory ROM (576B) ROM (9kB)
On - Chip RAM 24kB 24kB
Voltage - I / O 3.30V 3.30V
Voltage - Core 3.30V 3.30V
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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