DSP56303AG100 vs DSP56303AG100B1 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von DSP56303AG100 und DSP56303AG100B1 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
DSP56303AG100

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2147 Stückzahl | NXP USA Inc.
DSP56303AG100B1

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4317 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-144
Beschreibung IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series DSP563xx DSP563xx
Part Status Obsolete Obsolete
Type Fixed Point Fixed Point
Interface Host Interface, SSI, SCI Host Interface, SSI, SCI
Clock Rate 100MHz 100MHz
Non - Volatile Memory ROM (576B) ROM (576B)
On - Chip RAM 24kB 24kB
Voltage - I / O 3.30V 3.30V
Voltage - Core 3.30V 3.30V
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : DSP56303AG100 DSP56303AG100B1

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