DSP56F805FV80E vs DSP56F807PY80E

Dieser detaillierte Vergleich von DSP56F807PY80E und DSP56F805FV80E bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
DSP56F807PY80E

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2862 Stückzahl | NXP USA Inc.
DSP56F805FV80E

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3106 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-160 LQFP-144
Beschreibung IC MCU 16BIT 120KB FLASH 160LQFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 144LQFP
Series 56F8xx 56F8xx
ProductStatus Active Active
CoreProcessor 56800 56800
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 80MHz 80MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
NumberofI/O 32 32
ProgramMemorySize 120KB (60K x 16) 64KB (32K x 16)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 4K x 16 2K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 16x12b A/D 8x12b
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : DSP56F807PY80E DSP56F805FV80E

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