DSP56303AG100 vs DSP56F807PY80E

Dieser detaillierte Vergleich von DSP56F807PY80E und DSP56303AG100 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
DSP56F807PY80E

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2862 Stückzahl | NXP USA Inc.
DSP56303AG100

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2147 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-160 LQFP-144
Beschreibung IC MCU 16BIT 120KB FLASH 160LQFP IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP
Series 56F8xx DSP563xx
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor 56800 -
CoreSize 16-Bit -
Speed 80MHz -
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI -
Peripherals POR, PWM, WDT -
NumberofI/O 32 -
ProgramMemorySize 120KB (60K x 16) -
ProgramMemoryType FLASH -
RAMSize 4K x 16 -
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V -
DataConverters A/D 16x12b -
OscillatorType External -
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 100°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Type - Fixed Point
Interface - Host Interface, SSI, SCI
ClockRate - 100MHz
Non-VolatileMemory - ROM (576B)
On-ChipRAM - 24kB
Voltage-I/O - 3.30V
Voltage-Core - 3.30V
Vergleichsmodell : DSP56F807PY80E DSP56303AG100

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