DSP56F807PY80E vs DSP56303AG100R2 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von DSP56F807PY80E und DSP56303AG100R2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-160
LQFP-144
Beschreibung
IC MCU 16BIT 120KB FLASH 160LQFP
DSP, 24-EXT BIT, 100MHZ, CMOS, P
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC
Series
56F8xx
DSP563xx
Part Status
Active
Active
Type
-
Fixed Point
Interface
-
Host Interface, SSI, SCI
Clock Rate
-
100MHz
Non - Volatile Memory
-
ROM (576B)
On - Chip RAM
-
24kB
Voltage - I / O
-
3.30V
Voltage - Core
-
3.30V
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 100°C (TJ)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Core Processor
56800
-
Core Size
16-Bit
-
Speed
80MHz
-
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
-
Peripherals
POR, PWM, WDT
-
Number of I/O
32
-
Program Memory Size
120KB (60K x 16)
-
Program Memory Type
FLASH
-
RAM Size
4K x 16
-
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
-
Data Converters
A/D 16x12b
-
Oscillator Type
External
-
