DSP56F807VF80E vs DSP56301VF100
Dieser detaillierte Vergleich von DSP56F807VF80E und DSP56301VF100 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
MAPBGA-160
BGA-252
Beschreibung
IC MCU 16B 120KB FLASH 160MAPBGA
IC DSP 24BIT FIXED-POINT 252-BGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
56F8xx
DSP563xx
ProductStatus
Active
Obsolete
Type
-
Fixed Point
Interface
-
Host Interface, SSI, SCI
ClockRate
-
100MHz
Non-VolatileMemory
-
ROM (9kB)
On-ChipRAM
-
24kB
Voltage-I/O
-
3.30V
Voltage-Core
-
3.30V
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 100°C (TJ)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
CoreProcessor
56800
-
CoreSize
16-Bit
-
Speed
80MHz
-
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
-
Peripherals
POR, PWM, WDT
-
NumberofI/O
32
-
ProgramMemorySize
120KB (60K x 16)
-
ProgramMemoryType
FLASH
-
RAMSize
4K x 16
-
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
-
DataConverters
A/D 16x12b
-
OscillatorType
External
-
