DSP56F807VF80E vs DSP56F807VF80

Dieser detaillierte Vergleich von DSP56F807VF80E und DSP56F807VF80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
DSP56F807VF80E

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3987 Stückzahl | NXP USA Inc.
DSP56F807VF80

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4165 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket MAPBGA-160 MAPBGA-160
Beschreibung IC MCU 16B 120KB FLASH 160MAPBGA IC MCU 16B 120KB FLASH 160MAPBGA
Series 56F8xx 56F8xx
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor 56800 56800
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 80MHz 80MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
NumberofI/O 32 32
ProgramMemorySize 120KB (60K x 16) 120KB (60K x 16)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 4K x 16 4K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 16x12b A/D 16x12b
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : DSP56F807VF80E DSP56F807VF80

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