DSPB56367AG150 vs DSPB56364AF100

Dieser detaillierte Vergleich von DSPB56364AF100 und DSPB56367AG150 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
DSPB56364AF100

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5554 Stückzahl | NXP USA Inc.
DSPB56367AG150

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6377 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-100 LQFP-144
Beschreibung IC DSP 24BIT AUD 100MHZ 100-LQFP IC DSP 24BIT 150MHZ 144-LQFP
Series DSP56K/Symphony DSP56K/Symphony
ProductStatus Obsolete Not For New Designs
Type Audio Processor Audio Processor
Interface Host Interface, I²C, SAI, SPI Host Interface, I²C, SAI, SPI
ClockRate 100MHz 150MHz
Non-VolatileMemory ROM (24kB) ROM (240kB)
On-ChipRAM 11.25kB 69kB
Voltage-I/O 3.30V 3.30V
Voltage-Core 3.30V 1.80V
OperatingTemperature 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : DSPB56364AF100 DSPB56367AG150

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