DSPB56367AG150 vs DSPB56374AF

Dieser detaillierte Vergleich von DSPB56367AG150 und DSPB56374AF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

DSPB56374AF

NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7452 Stückzahl
Package
LQFP-80
Series
Embedded (Digital Signal Processors)
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Specification DSPB56367AG150 DSPB56374AF
Supplier - NXP USA Inc.
Series DSP56K/Symphony DSP56K/Symphony
Part Status Not For New Designs Obsolete
Type Audio Processor Audio Processor
Interface Host Interface, I²C, SAI, SPI Host Interface, I²C, SAI, SPI
Clock Rate 150MHz 150MHz
Non - Volatile Memory ROM (240kB) ROM (84kB)
On - Chip RAM 69kB 54kB
Voltage - I / O 3.30V 3.30V
Voltage - Core 1.80V 1.25V
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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