EP3C16F256I7N vs EP3C10F256I7

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C16F256I7N und EP3C10F256I7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3C16F256I7N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
1963 Stückzahl
Package
FBGA-256
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage
Part B

EP3C10F256I7

Intel

Lifecycle
Active
Stock
7384 Stückzahl
Package
LBGA-256
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification EP3C16F256I7N EP3C10F256I7
Supplier - Intel
Series Cyclone® III Cyclone® III
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 963 645
Number of Logic Elements/Cells 15408 10320
Total RAM Bits 516096 423936
Number of I/O 168 182
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
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