EP3C25F256A7N vs EP3C25F324C8

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C25F256A7N und EP3C25F324C8 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3C25F256A7N

Altera

Lifecycle: Active
Stock: 4427 Stückzahl
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

+Stückliste Anfrage

Part B

EP3C25F324C8

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 1977 Stückzahl
Package: FBGA-324
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

+Stückliste Anfrage

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	EP3C25F256A7N	EP3C25F324C8
Series	Cyclone® III	Cyclone® III
Part Status	Active	Active
Digi Key Programmable	Not Verified	-
Total RAM Bits	608256	608256
Number of I/O	156	215
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)
Base Product Number	EP3C25	-
Number of Logic Elements / Cells	24624	-
Number of LA Bs / CL Bs	1539	-
Number of LABs/CLBs	-	1539
Number of Logic Elements/Cells	-	24624

Compare Anfrage