EP3C5F256I7N vs EP3C55F780C8N

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C5F256I7N und EP3C55F780C8N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3C5F256I7N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 5857 Stückzahl
Package: FBGA-256
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP3C55F780C8N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 7285 Stückzahl
Package: BGA-780
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP3C5F256I7N	EP3C55F780C8N
Supplier	-	Intel
Series	Cyclone® III	Cyclone® III
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	321	3491
Number of Logic Elements/Cells	5136	55856
Total RAM Bits	423936	2396160
Number of I/O	182	377
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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