EP3SE50F780C4N vs EP3SE110F1152C2G

Dieser detaillierte Vergleich von EP3SE50F780C4N und EP3SE110F1152C2G bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3SE50F780C4N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 6950 Stückzahl
Package: FBGA-780
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP3SE110F1152C2G

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 3760 Stückzahl
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP3SE50F780C4N	EP3SE110F1152C2G
Supplier	-	Intel
Part Status	Obsolete	Active
Series	Stratix® III E	-
Number of LABs/CLBs	1900	-
Number of Logic Elements/Cells	47500	-
Total RAM Bits	5760000	-
Number of I/O	488	-
Voltage - Supply	0.86V ~ 1.15V	-
Mounting Type	Surface Mount	-
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	-

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