EP3SE50F780C4N vs EP3SE110F1152C4NAA

Dieser detaillierte Vergleich von EP3SE50F780C4N und EP3SE110F1152C4NAA bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3SE50F780C4N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 6950 Stückzahl
Package: FBGA-780
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP3SE110F1152C4NAA

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 7341 Stückzahl
Package: BBGA-1152
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP3SE50F780C4N	EP3SE110F1152C4NAA
Supplier	-	Intel
Series	Stratix® III E	Stratix® III E
Part Status	Obsolete	Obsolete
Number of LABs/CLBs	1900	43000
Number of Logic Elements/Cells	47500	107500
Total RAM Bits	5760000	8936448
Number of I/O	488	744
Voltage - Supply	0.86V ~ 1.15V	0.86V ~ 1.15V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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