EP3SL110F1152C4N vs EP3SL150F780C2 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von EP3SL110F1152C4N und EP3SL150F780C2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP3SL110F1152C4N

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5130 Stückzahl | Intel
EP3SL150F780C2

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4408 Stückzahl | Intel
Paket BBGA-1152 BBGA-780
Beschreibung IC FPGA 744 I/O 1152FBGA IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Supplier - Intel
Series Stratix® III L Stratix® III L
Part Status Obsolete Obsolete
Number of LABs/CLBs 4300 5700
Number of Logic Elements/Cells 107500 142500
Total RAM Bits 4992000 6543360
Number of I/O 744 488
Voltage - Supply 0.86V ~ 1.15V 0.86V ~ 1.15V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP3SL110F1152C4N EP3SL150F780C2

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