EP4CE30F23I7N vs EP4CE75F23C8L Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von EP4CE30F23I7N und EP4CE75F23C8L bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP4CE30F23I7N

+Stückliste

2627 Stückzahl | Intel
EP4CE75F23C8L

+Stückliste

8061 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-484 BGA-484
Beschreibung IC FPGA 328 I/O 484FBGA IC FPGA 292 I/O 484FBGA
Supplier - Intel
Series Cyclone® IV E Cyclone® IV E
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 1803 4713
Number of Logic Elements/Cells 28848 75408
Total RAM Bits 608256 2810880
Number of I/O 328 292
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 0.97V ~ 1.03V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP4CE30F23I7N EP4CE75F23C8L

+Stückliste Anfrage