EP4CE30F23I7N vs EP4CE6F17C8N

Dieser detaillierte Vergleich von EP4CE30F23I7N und EP4CE6F17C8N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP4CE30F23I7N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 2627 Stückzahl
Package: FBGA-484
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP4CE6F17C8N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 3396 Stückzahl
Package: BGA-256
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP4CE30F23I7N	EP4CE6F17C8N
Series	Cyclone® IV E	Cyclone® IV E
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	1803	392
Number of Logic Elements/Cells	28848	6272
Total RAM Bits	608256	276480
Number of I/O	328	179
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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