FDC6301N vs FDC638P

Dieser detaillierte Vergleich von FDC638P und FDC6301N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
FDC638P

+Stückliste

5730 Stückzahl | Onsemi
FDC6301N

+Stückliste

4234 Stückzahl | Onsemi
Paket SSOT-6
Beschreibung MOSFET P-CH 20V 4.5A SUPERSOT6 MOSFET 2N-CH 25V 220MA SSOT6
Series PowerTrench® -
Part Status Active -
Base Product Number FDC638 -
FET Type P-Channel -
Technology MOSFET (Metal Oxide) -
Drain to Source Voltage (Vdss) 20 V -
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 4.5A (Ta) -
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 2.5V, 4.5V -
Rds On (Max) @ Id, Vgs 48mOhm @ 4.5A, 4.5V -
Vgs(th) (Max) @ Id 1.5V @ 250µA -
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 14 nC @ 4.5 V -
Vgs (Max) ±8V -
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 1160 pF @ 10 V -
Power Dissipation (Max) 1.6W (Ta) -
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -
Mounting Type Surface Mount -
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) -
ProductStatus - Active
FETType - 2 N-Channel (Dual)
FETFeature - Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss) - 25V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C - 220mA
RdsOn(Max)@IdVgs - 4Ohm @ 400mA, 4.5V
Vgs(th)(Max)@Id - 1.5V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs - 0.7nC @ 4.5V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds - 9.5pF @ 10V
Power-Max - 700mW
OperatingTemperature - -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType - Surface Mount
Vergleichsmodell : FDC638P FDC6301N

+Stückliste Anfrage