FDD8896 vs FDD8880

Dieser detaillierte Vergleich von FDD8896 und FDD8880 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

FDD8896

Onsemi

Lifecycle
Active
Stock
4510 Stückzahl
Package
TO-252-3
Series
Transistoren von FETs, MOSFETs von Single
Part B

FDD8880

Onsemi

Lifecycle
Active
Stock
6387 Stückzahl
Package
TO-252-3
Series
Transistoren von FETs, MOSFETs von Single

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Specification FDD8896 FDD8880
Series PowerTrench® PowerTrench®
Part Status Active Active
FET Type N-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 30 V 30 V
Current - Continuous Drain(Id) @ 25°C 17A (Ta), 94A (Tc) 13A (Ta), 58A (Tc)
Drive Voltage(Max Rds On Min Rds On) 4.5V, 10V 4.5V, 10V
Rds On(Max) @ Id Vgs 5.7mOhm @ 35A, 10V 9mOhm @ 35A, 10V
Vgs(th)(Max) @ Id 2.5V @ 250µA 2.5V @ 250µA
Gate Charge(Qg)(Max) @ Vgs 60 nC @ 10 V 31 nC @ 10 V
Vgs(Max) ±20V ±20V
Input Capacitance(Ciss)(Max) @ Vds 2525 pF @ 15 V 1260 pF @ 15 V
Power Dissipation (Max) 80W (Tc) 55W (Tc)
Operating Temperature -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount