FDMS86250 vs FDMS86101DC

Dieser detaillierte Vergleich von FDMS86250 und FDMS86101DC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
FDMS86250

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5919 Stückzahl | Onsemi
FDMS86101DC

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4245 Stückzahl | Onsemi
Paket PowerTDFN-8 PowerTDFN-8
Beschreibung MOSFET N-CH 150V 6.7A/20A 8PQFN MOSFET N-CH 100V 14.5A DLCOOL56
Series PowerTrench® Dual Cool™, PowerTrench®
ProductStatus Active Active
FETType N-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
DraintoSourceVoltage(Vdss) 150 V 100 V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 6.7A (Ta), 20A (Tc) 14.5A (Ta), 60A (Tc)
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) 6V, 10V 6V, 10V
RdsOn(Max)@IdVgs 25mOhm @ 6.7A, 10V 7.5mOhm @ 14.5A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 4V @ 250µA 4V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 36 nC @ 10 V 44 nC @ 10 V
Vgs(Max) ±20V ±20V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 2330 pF @ 75 V 3135 pF @ 50 V
PowerDissipation(Max) 2.5W (Ta), 96W (Tc) 3.2W (Ta), 125W (Tc)
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : FDMS86250 FDMS86101DC

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