FDMS86250 vs FDMS86163P

Dieser detaillierte Vergleich von FDMS86163P und FDMS86250 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
FDMS86163P

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5272 Stückzahl | Onsemi
FDMS86250

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5919 Stückzahl | Onsemi
Paket TDFN-8 TDFN-8
Beschreibung MOSFET P-CH 100V 7.9A/50A 8PQFN MOSFET N-CH 150V 6.7A/20A 8PQFN
Series PowerTrench® PowerTrench®
ProductStatus Active Active
FETType P-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
DraintoSourceVoltage(Vdss) 100 V 150 V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 7.9A (Ta), 50A (Tc) 6.7A (Ta), 20A (Tc)
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) 6V, 10V 6V, 10V
RdsOn(Max)@IdVgs 22mOhm @ 7.9A, 10V 25mOhm @ 6.7A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 4V @ 250µA 4V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 59 nC @ 10 V 36 nC @ 10 V
Vgs(Max) ±25V ±20V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 4085 pF @ 50 V 2330 pF @ 75 V
PowerDissipation(Max) 2.5W (Ta), 104W (Tc) 2.5W (Ta), 96W (Tc)
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : FDMS86163P FDMS86250

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