FDMS86250 vs FDMS86500DC

Dieser detaillierte Vergleich von FDMS86250 und FDMS86500DC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
FDMS86250

+Stückliste

5919 Stückzahl | Onsemi
FDMS86500DC

+Stückliste

6738 Stückzahl | Onsemi
Paket TDFN-8 TDFN-8
Beschreibung MOSFET N-CH 150V 6.7A/20A 8PQFN N-CHANNEL DUAL COOLTM 56 POWER T
Series PowerTrench® Dual Cool™, PowerTrench®
ProductStatus Active Active
FETType N-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
DraintoSourceVoltage(Vdss) 150 V 60 V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 6.7A (Ta), 20A (Tc) 29A (Ta), 108A (Tc)
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) 6V, 10V 8V, 10V
RdsOn(Max)@IdVgs 25mOhm @ 6.7A, 10V 2.3mOhm @ 29A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 4V @ 250µA 4.5V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 36 nC @ 10 V 107 nC @ 10 V
Vgs(Max) ±20V ±20V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 2330 pF @ 75 V 7680 pF @ 30 V
PowerDissipation(Max) 2.5W (Ta), 96W (Tc) 3.2W (Ta), 125W (Tc)
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : FDMS86250 FDMS86500DC

+Stückliste Anfrage