FDMS86520 vs FDMS86200

Dieser detaillierte Vergleich von FDMS86520 und FDMS86200 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
FDMS86520

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6982 Stückzahl | Onsemi
FDMS86200

+Stückliste

2248 Stückzahl | Onsemi
Paket TDFN-8 TDFN-8
Beschreibung MOSFET N-CH 60V 14A/42A 8PQFN MOSFET N-CH 150V 9.6A/35A 8PQFN
Series PowerTrench® PowerTrench®
ProductStatus Active Active
FETType N-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
DraintoSourceVoltage(Vdss) 60 V 150 V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 14A (Ta), 42A (Tc) 9.6A (Ta), 35A (Tc)
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) 8V, 10V 6V, 10V
RdsOn(Max)@IdVgs 7.4mOhm @ 14A, 10V 18mOhm @ 9.6A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 4.5V @ 250µA 4V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 40 nC @ 10 V 46 nC @ 10 V
Vgs(Max) ±20V ±20V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 2850 pF @ 30 V 2715 pF @ 75 V
PowerDissipation(Max) 2.5W (Ta), 69W (Tc) 2.5W (Ta), 104W (Tc)
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : FDMS86520 FDMS86200

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