HD64F3687GFPV vs HD64F3687GHMV

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3687GFPV und HD64F3687GHMV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F3687GFPV

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7291 Stückzahl
Package
QFP-64
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage
Part B

HD64F3687GHMV

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8069 Stückzahl
Package
BQFP-64
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification HD64F3687GFPV HD64F3687GHMV
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8/300H Tiny
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity I²C, SCI I²C, SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 45 45
Program Memory Size 56KB (56K x 8) 56KB (56K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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