HD64F3687GFPV vs HD64F3664DV Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3687GFPV und HD64F3664DV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
HD64F3687GFPV

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7291 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
HD64F3664DV

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3686 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
Paket QFP-64 QFP-64
Beschreibung IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64QFP
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8/300H Tiny
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 20MHz 16MHz
Connectivity I²C, SCI I²C, SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 45 29
Program Memory Size 56KB (56K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : HD64F3687GFPV HD64F3664DV

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