HD64F3062BFBL25V vs HD64F2357F20V

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3062BFBL25V und HD64F2357F20V bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

ISO9001 Quality Control ISO45001 ISO14001 100% Genuine
Part B

HD64F2357F20V

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6998 Stückzahl
Package
QFP-128
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification HD64F3062BFBL25V HD64F2357F20V
Series H8® H8/300H H8® H8S/2300
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor H8/300H H8S/2000
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 20MHz
Connectivity SCI, SmartCard SCI, SmartCard
Peripherals DMA, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 87
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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