HD64F2357F20V vs HD64F3062BFBL25V Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3062BFBL25V und HD64F2357F20V bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
QFP-100
QFP-128
Beschreibung
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128QFP
Series
H8® H8/300H
H8® H8S/2300
Part Status
Obsolete
Obsolete
Core Processor
H8/300H
H8S/2000
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
25MHz
20MHz
Connectivity
SCI, SmartCard
SCI, SmartCard
Peripherals
DMA, PWM, WDT
DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O
70
87
Program Memory Size
128KB (128K x 8)
128KB (128K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
4K x 8
8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
4.5V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 8x10b; D/A 2x8b
A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-20°C ~ 75°C
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
